据悉，碳化硅功率器件企业基本半导体于2026年7月8日在港交所主板正式挂牌，股份代码为09971.HK。基本半导体成立于2016年，由汪之涵(1999级)、傅俊寅(1999级)、和巍巍(2003级)三位清华大学电机系校友创立。
三位清华校友：电机系“学霸天团”
基本半导体的创始团队，是一支由三位清华大学电机系本科校友组成的“学霸天团”。
汪之涵，公司创始人、董事长。2003年本科毕业于清华大学电机系，25岁获得英国剑桥大学电力电子专业博士学位。
和巍巍，公司联合创始人、CEO。2007年本科毕业于清华大学电机系，后获得剑桥大学电力电子专业博士学位。他也是清华五道口金融EMBA 2024级学生。
傅俊寅，公司执行董事。2003年本科毕业于清华大学电机系，他也是2021级领军工程博士。
这个电机系校友的团队组合，不仅为公司提供了超前的技术判断力，更吸引了来自国际一流企业的资深人才，核心团队中也包括多名清华大学校友，共同组建覆盖研发、制造、市场全环节的专业核心团队。
校企联动，共创共赢
公司与清华大学电机系在深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，联合研发了分裂栅型SiC MOSFET芯片和轮毂电机电驱专用SiC功率模块，开发大功率IGCT专用驱动等产品，共同承担国家重点研发计划课题2项，并联合培养了2名博士后。
国内唯一全链条碳化硅IDM
基本半导体成立于2016年，是中国唯一整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全链条能力的IDM企业。产品覆盖车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动等。公司采用第三代沟槽型碳化硅芯片技术，芯片导通电阻处于国内领先水平。每片晶圆的芯片产出较上一代提升40%以上。公司已构建深圳、无锡、中山三地联动的产能布局——深圳车规级碳化硅晶圆制造基地已量产；无锡模块封装基地2026年3月完成增资至4.5亿元；中山年产百万只模块封装基地已动工。截至2025年底，公司累计获得170项授权专利及132项专利申请。
市占率本土前三，营收稳健增长
根据弗若斯特沙利文数据，公司采用IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计测试等环节。按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。截至2025年末，其车规级碳化硅功率模块已累计应用于超过14万辆新能源汽车。
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